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德國賀利氏heraeus創(chuàng )新解決方案加速提升5G設備性能

編輯深圳市嵩隆電子有限公司時(shí)間2020-07-21 01:37:09

5G技術(shù)受到萬(wàn)眾矚目,業(yè)界期待。然而,新標準的許多優(yōu)勢只有通過(guò)設
備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應對5G發(fā)展的四大技術(shù)挑戰,賀利氏
推出了創(chuàng )新的解決方案組合!

為了5G發(fā)展中搶占先機,業(yè)界正在加速提升下一代設備的性能。在臺灣國際半
導體設備材料展覽會(huì )(SEMICON Taiwan) 上,賀利氏全新推出5G解決方案組合,
不僅能助力客戶(hù)顯著(zhù)降低成本,而且也能大幅提升設備的性能和質(zhì)量。賀利氏分
析了當前5G發(fā)展面臨的四大挑戰,并給出了有效應對方案:

挑戰#1:電磁干擾(EMI)

5G技術(shù)的更高性能,必須通過(guò)增加頻率才能實(shí)現。但這會(huì )給設備內部的各組件(如
芯片和天線(xiàn))之間帶來(lái)破壞性的干擾。同時(shí),有源器件不能影響內部環(huán)境中其他系
統的安全性。然而,元件之間的屏蔽技術(shù)已經(jīng)達到了極限。

解決方案:賀利氏開(kāi)發(fā)的全新整體解決方案,是由配方獨特的銀油墨、噴墨打印機
和專(zhuān)用于電磁屏蔽的固化設備組成的新系統。與傳統屏蔽技術(shù)如金屬外殼或真空濺
射相比,這項新技術(shù)能大幅節省成本和帶來(lái)最大化的材料利用率。如果按照每年相
同產(chǎn)能對比,賀利氏噴墨工藝在設備上的投資成本僅占濺射系統的1/16。

“隨著(zhù)電子設備工作頻率的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快, EMI 屏蔽技術(shù)已
成為5G發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù),它能為5G的運營(yíng)效率和安全性提供可靠保障。這對許多
消費者和物聯(lián)網(wǎng)應用來(lái)說(shuō)極為重要。”賀利氏電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域總裁Frank Stietz博士
表示。

挑戰# 2:小型化

小型化導致設備內部各元器件對于空間的爭奪越來(lái)越激烈。然而,5G技術(shù)會(huì )帶
來(lái)數據流量的爆發(fā)式增長(cháng),這將會(huì )消耗更多能量,從而導致對電池容量的需求
直線(xiàn)升高——因此這個(gè)問(wèn)題會(huì )被進(jìn)一步放大。

解決方案:將更小的元件彼此放置得更近,從而帶動(dòng)了對細間距焊錫膏的需求
增長(cháng)。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優(yōu)異的流變性能,可帶來(lái)更出眾的細間
距圖形印刷能力,讓更小尺寸的消費類(lèi)電子設備得以快速發(fā)展,其中也包括5G
手機。此外,與傳統屏蔽技術(shù)如金屬外殼相比,賀利氏的EMI屏蔽解決方案更
節省空間。

挑戰#3:成本壓力

電子設備發(fā)展如此迅速,并且需要更多的存儲容量。因此,對于制造商來(lái)說(shuō),
提高成本效益是獲得持續競爭優(yōu)勢以及成功的關(guān)鍵因素。

解決方案:在當前的半導體行業(yè),為了確保存儲器件的高性能,生產(chǎn)仍然高度
依賴(lài)黃金來(lái)進(jìn)行引線(xiàn)鍵合。而賀利氏推出的 AgCoat Prime 鍍金銀線(xiàn),其性
能和可靠性完全可與金線(xiàn)媲美。它為5G技術(shù)的存儲器件封裝提供了金線(xiàn)的真
正替代品。

挑戰#4:高溫

為了加快5G的部署和全光網(wǎng)絡(luò )建設,世界各地的運營(yíng)商和政府都必須加大對通
信基礎設施的投資。因為,5G專(zhuān)注于高速連接,對功耗方面也有更多要求。因
此,設備和功率放大器將會(huì )大大升溫。

解決方案:傳統的焊接工藝已達到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒
結工藝。賀利氏的 mAgic® 燒結膏可將器件的使用壽命延長(cháng)10倍。