SMT工藝中點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法

　　1.1、拉絲/拖尾

　　1.1.1、拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.

　　1.1.2、解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量.

　　1.2、膠嘴堵塞

　　1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái).產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.

　　1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò).

　　1.3、空打

　　1.3.1、現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無(wú)出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

　　1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

　　1.4、元器件移位

　　1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化.

　　1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)

　　1.5、波峰焊后會(huì)掉片

　　1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過(guò)大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

　　1.5.2、解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片.對(duì)光固膠來(lái)說(shuō),應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問(wèn)題.

　　1.6、固化后元件引腳上浮/移位

　　1.6.1、這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移.

　　1.6.2、解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).